半田付け、ワイヤーボンディング、ＡＣＦ接続を用いた基板アッセンブリ加工やＬＣＤモジュール組立てをしております。試作から小ロットにもフレキシブルに対

半田付け、ワイヤーボンディング、ＡＣＦ接続を用いた基板アッセンブリ加工やＬＣＤモジュール組立てをしております。試作から小ロットにもフレキシブルに対応します。基板アッセンブリについてはＬＬサイズまで実装が可能な設備が揃っています。

製品・技術のご紹介

弊社ではＡＣＦを用いた接続技術に力を入れており、試作開発からご協力させて頂いております。その他半田付け（リフロー、半田ディップ、手半田付け）ワイヤーボンディングなどの接続技術で各種電子機器の組立て全般に対応します。