セラミック・ガラス・複合材等超精密微細加工なら試作から量産までお任せください！

東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のエキスパートです。
他社で困難な硬くて脆い素材でも、超精密に短納期で加工いたします。
ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、
試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。
切断から溝入れまで、技術とノウハウで難素材を超精密加工・超微細加工致します。
スマートフォンやパソコン、テレビ、車載部品などに内蔵する半導体や電子部品、基板の材料となるセラミックス、ガラスなどの、硬質で加工時に壊れやすい難素材の加工が可能です。
お客様の高度な仕様要求にお応えし、小さく切り分けたり、薄く研磨したりと、機械・装置の能力を最大限に引き出した「超精密微細加工」を実現します。

製品・技術のご紹介

「硬くて脆い素材」セラミックスの加工
セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて欠かすことができません。
東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのあるセラミックスの高精度加工を実現。切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。

「割れやすく、汚れやすい」ガラスの加工
ガラスは、「割れやすく、汚れやすい」素材で、セラミックス同様に加工が難しいといわれています。
当社は、石英や水晶、その他ガラス加工を得意とし、ガラスの加工、ガラスパイプや貼り合わせガラスの加工、クリーンな状態での納品など、お客様の多種多様なご要望に対して細やか、かつスピーディーにご対応させていただきます。