プリント基板の回路形成（エッチング工程）なら弊社にお任せ下さい。リジットからフレキまで様々な仕様にご対応致します。

当社は1981年創立以来、プリント配線基板の回路形成(エッチング工程)を専業として、微細パターンの製造に特に力を入れてまいりました。当社の技術力・品質は高く評価され、顧客先の電子部品として数多く使用されております。
現在のプリント配線基板は顧客のニーズが高密度・高精度・薄型化へと進み、当社もこれらの要請に対応する設備、技術力を磨き顧客に信頼される体制を整え、さらなる微細加工の技術習得に挑戦してまいります。

製品・技術のご紹介

プリント基板の回路生成工程（エッチング工程）を行っております。リジット基板(片面、両面、多層、ビルドアップ)、パッケージ基板（COB,BGA,CSP）、フレキシブル基板（両面）等様々な仕様に対応致します。特に微細加工に力を入れております。写真はフレキシブル基板のライン＆スペース50ミクロンのサンプルになります。