超硬の加工なら弊社にお任せください。

金型製作における精密微細加工技術をベースとして、半導体・液晶・車載など各分野に必要な高精度な部品を製作致します。
設計～製作まで一貫製作することで顧客ニーズにお答えできる高品質でありながら短納期・低コストな商品を製作致します。
金型メンテナンス・オーバーホール・改造は、当社製造金型は勿論、他社製造金型にも対応致します。
長年に亘って培ってきたプレス加工技術・金型加工技術を駆使して、半導体・液晶・車載分野などの自動化機器を機械設計・ハードウェア設計・ソフトウェア設計・試運転調整まで一貫して製作致します。

製品・技術のご紹介

“抜き”に関して徹底的にこだわった世界トップレベルの匠の技術。髪の毛を2分割にできるレベル
社内で作る金型を利用し、世界No.1の細かい抜きができます。髪の毛を2分割できるレベルです。日精電子を紹介する上で、最も基本的な「抜き」に関して、徹底的に追求した結果です。
放熱性を追求した、比較的厚い板厚（3mm程度まで）の部品も取り組んでいます。ヒートシンク全般、半導体のパワーデバイス等の部品の一部に採用されています。
紙ほど薄い金属材料を正確に、速く、きれいに打ち抜くことが可能です。
モーターに使用される金属部品の一部で、板厚0.03mmの採用実績があります。
ミクロン単位の超精密の曲げ加工は30年以上の実績
ミクロン単位を狙った超精密の曲げ加工が可能です。同時に、製品を積み重ねることを考慮した曲げ加工も提案できます。多くの半導体部品で、チップを搭載する部分（アイランド部）の曲げ加工に使用されています。
プレス加工において、板厚の半分程度まで抜いた状態を、正確に繰り返し再現可能です。曲げと異なる製品形状が確保出来ます。
樹脂密着を目的とした部分的な潰し。平坦面を確保する目的のコイニング等、高精度のプレス金型を利用した加工が可能です。