硬脆性材の切断にお困りでしたら、弊社へご相談下さい。

弊社は、半導体シリコンウェーハの加工（切断・面取・ラップ）を30年行っております。
シリコンウェーハの加工の中でも、極薄品等の特殊品を得意としており、切断におきましては、ワイヤソー切断をいち早く導入し、現在は、従来の遊離砥粒方式に加え、固定砥粒方式の切断の導入を行っております。
永年にわたってシリコン加工で得た技術力は、シリコン以外の硬脆性材料にも、応用する事が出来ると考えております。
材料の加工につきまして、お困りの案件等御座いましたら、ご連絡をお願い致します。